氮化铝陶瓷板覆铜厚度和覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度

无论是氮化铝陶瓷板覆铜还是氧化铝陶瓷板覆铜不外乎就是在陶瓷基板单面或者双面做金属化铜，厚度常规是35微米，一般500微米以下都可以做的，的需要做评估，是否需要做多厚的金属铜，还是要根据产品的需求和成本出发来决定氮化铝陶瓷板覆铜厚度以及覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度的。

陶瓷覆铜基板的气密性

陶瓷覆铜基板经过金属化铜厚，可以实现更好的导电、导热性能，因为陶瓷的绝缘性很好，铜的导电能力又很，气密性也好。有的质谱检漏仪进行检查就可以得知陶瓷覆铜基板的气密性。

覆铜陶瓷基板尺寸

覆铜陶瓷基板尺寸，覆铜陶瓷基板的尺寸主要是根据客户的制作要求来定制加工，常规的覆铜陶瓷基板主要有氧化铝覆铜陶瓷基板和氮化铝陶瓷覆铜板，只有客户的尺寸不超过常规的氧化铝陶瓷基片尺寸120mm*120mm,氮化铝陶瓷基板尺寸110mm*140mm。200mm*200mm的需要定制。

覆铜陶瓷基板规格

覆铜陶瓷基板的规格，分为氧化铝覆铜陶瓷基板和氮化铝覆铜陶瓷基板，规格的话，尺寸氧化铝不超过120mm*120mm,氮化铝尺寸不超过110mm*140mm，基板厚度在0.15mm~3.0mm,铜厚一般默认35微米，可以做500微米，具体做工要求还是需要综合评估的。

覆铜陶瓷基板厚度

覆铜陶瓷基板的厚度就是板材的厚度加上金属化层的厚度。比如板材厚度是0.25MM,铜厚是35微米，那么板厚就是两者换算相加的厚度。

覆铜陶瓷基板的优劣势

覆铜陶瓷基板的优势和劣势，主要是体现在陶瓷基材上面，以为采用陶瓷基板作为基材，具备良好的导热性能，绝缘性能，通过覆铜后的陶瓷基板，电气性能也很好。覆铜陶瓷基板和陶瓷基板一样具备良好的导热能力的同时，也具备陶瓷容易碎的特性。尤其是比较薄的，比如氧化铝陶瓷基板0.15MM厚度的，相对来说更加容易碎。