2024年10月12日，第六届第三代半导体材料及装备发展研讨会在青岛世博城成功举办。

      本届会议由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）主办，中微半导体设备（上海）股份有限公司、史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司、中电科电子装备集团有限公司协办。上午的日程由联盟副理事长兼秘书长杨富华主持会议。

       中国电子科技集团公司半导体材料专业领域首席专家、中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健，山东大学教授陈秀芳，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员吕顺鹏，天津工业大学教授梅云辉，中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁、联盟装备委员会副主任郭世平，安徽长飞半导体有限公司首席科学家、副总裁刘红超，青岛四方思锐智能技术有限公司董事长聂翔，上海瞻芯电子科技有限公司副总经理曹峻，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司副总裁韩跃斌，北京铭镓半导体有限公司总经理陈政委，海乾半导体董事长孔令沂，重庆平创半导体研究院有限责任公司 CTO、工程师王晓，北京昕感科技有限责任公司联合创始人张文渊，无锡邑文微电子科技股份有限公司副总经理叶国光，深圳市大族半导体装备科技有限公司技术副总经理巫礼杰，北京熙说信息科技有限公司研究员马志勇，快克智能装备股份有限公司工艺经理杨斌等嘉宾及产业链专家约130余位参加了本届大会。

       研讨会特邀15位嘉宾，分别从衬底与外延、芯片与器件、封装、模组及测试各环节做了精彩的报告，1场专题互动讨论环节，现场气氛异常热烈。

       下午的互动讨论由中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁郭世平主持。围绕如何平衡提高产品性能与降低成本这两个关键要素、对于适应第三代半导体材料的特性和工艺要求，做了哪些关键的技术改进和创新、第三代半导体材料及装备的研发和产业化过程中，如何解决产学研结合的问题等问题展开讨论。长飞副总裁刘红超，瞻芯电子副总经理曹峻，四方思锐董事长聂翔，无锡邑文副总经理叶国光，天津工业大学教授梅云辉，昕感科技联合创始人张文渊参与讨论。

----文章转自CASA----