2024年4月22-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨 CIAShow功率半导体、装备与材料创新展将在苏州狮山会议中心举办。目前，威斯派尔800V SiC功率模块用覆铜陶瓷基板已批量上车，4月23-24日，威斯派尔携带新产品WSP65-02A亮相CIAS2024，分享功率模块用陶瓷覆铜基板关键技术与新能源车市场的新态势，基于公司良好的发展态势与降本增效的创新技术路线，现场反响热烈。

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新产品发布：WSP65-02A基板

南通威斯派尔半导体技术有限公司专注于为IGBT/SiC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造功率模块用覆铜陶瓷基板产品；公司已取得IATF 16949认证，产品实现批量车规级应用。

展会期间，威斯派尔与现场嘉宾分享新能源汽车的市场态势，功率模块散热材料的技术变革，以及威斯派尔覆铜陶瓷基板产品的迭代与创新。

时间：4月24日下午14：55，封测技术创新论坛

题目：《功率模块用陶瓷覆铜基板关键技术及WSP65基板应用前景》

嘉宾：南通威斯派尔半导体技术有限公司 副总经理 周鑫

基于产品的性能和成本，WSP65-02A可实现丰富的应用场景，欢迎广大客户垂询详情：

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市场应用

2023年，威斯派尔已实现800V SiC功率模块用覆铜陶瓷基板批量上车，支持银烧结工艺。

威斯派尔半导体坚持为行业客户提供高可靠性、的覆铜陶瓷基板，建立全制程工艺能力，可根据客户要求定制陶瓷厚度、陶瓷特性与表面粗糙度等，及时快速交付样品，在功率半导体、汽车电子、电力电子等领域构筑了核心竞争力，已成为国内头部厂商之一。

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此外，苏州总部的工程中心实验室，可以配合客户进行全制程工艺、可靠性的验证，威斯派尔覆铜陶瓷基板产品经过博湃总部工程中心实验室的各项测试认证，在打线、银烧结、塑封等工艺流程中都有丰富经验。

* 距离南通/苏州总部：大会举办地点苏州狮山会议中心距离南通威斯派尔100公里，驾车1小时30分钟；距离苏州总部博湃半导体技术有限公司10公里，驾车20分钟，欢迎广大客户朋友来访。

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