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行业新闻
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
发布时间：
2024-07-23
参展预告丨威斯派尔首次亮相PCIM Europe，并发布新产品WSP90！
发布时间：
2024-06-05
新品发布 | WSP65震撼来袭，覆铜陶瓷基板性能和成本的最优选择
发布时间：
2024-05-14
展会回顾 | 威斯派尔受邀参加 2024 CIAS功率半导体新能源创新发展大会
发布时间：
2024-04-25
绿色智能 创芯引领 2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛召开
发布时间：
2024-04-01
CASA立项《碳化硅衬底晶体生长用石墨构件纯度测定方法》团体标准
发布时间：
2023-12-29
2023首届第三代半导体前湾论坛第三代半导体器件及应用项目路演活动圆满结束
发布时间：
2023-11-30
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
发布时间：
2023-11-22
AMB覆铜陶瓷基板介绍
发布时间：
2023-10-07
AMB通用技术问题——翘曲及其解决方案
发布时间：
2023-10-06
从替代到更好——第五届第三代半导体材料及装备发展研讨会成功召开
发布时间：
2023-09-21
聚焦‘芯创’未来 赋能‘高新’发展 ——2023第三代半导体功率器件及应用创新论坛召开
发布时间：
2023-07-31
CASA立项《SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法》团体标准
发布时间：
2023-06-26
T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准正式发布
发布时间：
2023-06-21
首届中国光谷九峰山论坛在武汉盛大召开，共谋全球化合物半导体新未来
发布时间：
2023-04-28
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