2023年9月7日，第五届第三代半导体材料及装备发展研讨会在青岛世博城国际会议中心成功举办。

        本届会议由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）主办，香港应用科技研究院、赛迈科先进材料股份有限公司、山东阅芯电子科技有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、中晟光电设备（上海）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、山东力冠微电子装备有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司协办。会议目的是加强第三代半导体材料与装备企业之间及装备企业与产业链上下游企业之间的互动交流与协同合作，推进“材料、工艺、装备一体化”发展，加快装备国产化的需求与进程，实现第三代半导体产业的全面技术突破，缓解“卡脖子”问题。

        中微半导体公司副总裁、MOCVD事业部总经理、装备委员会副主任郭世平，中电科集团总经理助理、北京中电科公司总经理谢贵久，山西第三代半导体技术创新中心有限公司董事长李晓波，中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任巩小亮，复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所副所长马宏平，浙江大学杭州国际科创中心研究员王蓉，南方科技大学副教授叶怀宇，广电计量检测集团股份有限公司集成电路测试与分析事业部副总经理李汝冠，中晟光电设备（上海）股份有限公司董事长陈爱华，赛迈科先进材料股份有限公司总经理周明，山东力冠微电子装备有限公司董事长宋德鹏，杭州海乾半导体有限公司董事长兼总经理孔令沂，深圳市纳设智能装备有限公司总经理陈炳安，合肥森思功率半导体有限公司总经理颜剑，山东阅芯电子科技有限公司副总经理佘超群，北方华创第一刻蚀事业单元副总经理谢秋实，大连连城数控机器股份有限公司总工程师、研发中心总经理胡动力，深圳市重投天科半导体有限公司技术总监张新河，贺利氏电子中国区技术总监张靖，江苏快克芯装备科技有限公司市场总监沈懿俊等嘉宾及产业链专家约130余位参加了本届大会。研讨会主要由特邀13位嘉宾精彩的报告及2场专题互动讨论环节组成，现场气氛异常热烈。

----文章转自CASA----