7月14日，2023第三代半导体功率器件及应用创新论坛在苏州市吴中区木渎镇合景万怡酒店成功召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟和江苏省吴中区管委会共同主办，吴中区科技局、吴中区工信局、吴中金控公司共同协办，吴中区招商局、吴中区科创局、吴中投促公司承办。论坛围绕第三代半导体功率器件的封装、集成及在汽车电子、通讯、能源等领域的创新应用，以及装备需求的发展战略与部署进行研讨。

          中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国科学院院士，南京大学教授郑有炓（线上），中国中小企业协会秘书长，国家发改委原气候司巡视员谢，科技部司材料处一级调研员曹学军，苏州市发改委四级调研员张光宇，苏州市科技局二级调研员赵玮芳，苏州市工信局副局长万资平，吴中区委书记丁立新，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，厦门大学客座教授，联盟副理事长邱宇峰，中科院苏州纳米所副所长，江苏第三代半导体研究院院长、联盟副理事长徐科，浙江大学电气工程学院院长、教授盛况，天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长、教授牛萍娟，季华实验室科技管理处处长郭汝海，中微半导体公司副总裁、MOCVD事业部总经理郭世平， 北京三安光电有限公司副总经理陈东坡，汇川联合动力系统有限公司技术专家张太之，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司汽车事业部负责人陆珏，珠海镓未来科技有限公司副总裁胡宗波，纳微达斯半导体（上海）有限公司电动汽车部总监孙浩，上海瞻芯电子科技有限公司副总经理曹峻，深圳爱仕特科技有限公司总经理陈宇，荷兰BOSCHMAN TECHNOLOGIES BV.中国区业务负责人工程师田天成，季华实验室科技管理处处长郭汝海， 无锡先为科技有限公司销售经理程晓燕等来自各高校、科研院所、产业界的参会代表200余人现场参会。

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