为助力我国第三代半导体领域企业发展，帮助产业内的企业、人才、投资者、技术团队和行业专家搭建共融交流平台，促进创新项目推广、投资与合作，推动第三代半导体产业良性发展，10月11日，由宁波前湾新区管理委员会、复旦大学宁波研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办2023首届第三代半导体前湾论坛第三代半导体器件及应用项目路演活动在宁波杭州湾凯悦酒店顺利举行。

       本次路演活动共计入围13个项目，包括了新材料、碳化硅功率芯片、碳基导热导电材料、高频毫米波芯片封装测试、深紫外LED、晶圆检测探针台等半导体产业链各环节创业项目。活动中，项目负责人分别从项目背景、技术与产品、应用场景、融资需求等方面阐释了所在领域的市场机会以及项目的竞争优势，并针对评委嘉宾的提问进行了专业答辩，路演现场可谓容精彩纷呈、亮点频现。活动主办方特别邀请了六位投资领域的专家作为路演活动的评审，现场并基于项目的行业、产品、技术、竞争、团队、运营6大维度对各个项目进行了的评估，同时从专业化角度为选手们给予了相应指导与建议。

路演项目

1.HS-MCM碳化硅功率芯片与系统
有15年超高温半导体系统经验、以的混合集成工艺生产、 销售大功率碳化硅芯片、系统的公司，力争做业内独有的超高温、紧凑型半导体系统方案提供商；主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。谱析光晶的核心技术是第三代半导体的封装和系统级优化能力，能将碳化硅的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性，其产品已逐渐在电动汽车、再生能源、航天飞行等领域展示出技术优势。
2.第五代PCIe存储控制芯片
公司研发的第五代PCIe存储控制芯片主要应用于高速存储, 为手机、工业电脑、服务器、存储阵列、云和企业系统提供更快速与高可靠度的存储方案。芯片可以广泛应用于工业互联网、车联网、超高清视频等场景。由于芯片采用了全球的自研分布式架构和硬件及固件融合IP核，具有低功耗、高效能、不产生发热同时不降速的特点，解决了现有数据存储方案无法满足海量数据的多样化存储、高速读写及存储实效性、安全性等痛点，大幅降低PCIe 5的商用门槛。比目前国内主流SSD主控方案超前1-2代，有望填补国内高端存储芯片的空白，突破行业垄断。

3.半导体微机电之自动驾驶安全系统传感器與无创医疗检测器产业化

一.项目描述：汽车、机器人、无人机、生化感测器、无创医疗检测器和物联网 等市场也在带来新机会，全都需要更加复杂的 MEMS 设计。技术产品多国申请已核准通过案件(美国 2 件/中国大陆 2 件/中国台湾 22 件)迄今合计 26 件

二创新优势: 以汽车胎压侦测器（TPMS (Tire Pressure Monitoring System)为例實地測試。如下:1.面積:節省 45%以上 2.高度:減少 30%以上 3.耐震度:2 倍以上 4.溫度:耐溫可達 100 度 C以上 5.耗電量: 節省傳統 60%以上。

4.成为世界的晶圆检测探针台制造商

高精度灵敏的传感器对晶圆盒进行扫描，判断盒中各格是否放有晶圆的同时，计算晶圆的变形量，准确地引导机械手安全取出晶圆。采用了边缘提取技术的晶圆预对位技术，提高对位精度，实现微米级控制。独有的算法对上述数据进行处理，获取晶图中心偏移量及晶圆缺口（8寸以上晶圆）或晶圆平口（6寸以下晶圆）的方向，然后通过机械手补正中心偏移，旋转轴调整晶园缺口（平口）方向，精准地将晶圆放置于测试平台。

5.半导体制程陶瓷及精密陶瓷产业化

真空吸盘、陶瓷静电吸盘、陶瓷研磨盘、陶瓷加热器、陶瓷手臂等半导体制程用精密陶瓷制品的生产和销售。

6.碳基导热导电材料在半导体柔性电子及TMMs系统的研发产业化

本产品应用于芯片高密的集成电路沉积，具有比硅基成本更低，制造更简单的优点，而且在技术方面碳基材料有击穿电场更强热导率更高禁带宽度更宽、薄膜制备功耗低，自由程更长大量的储存输送载流子功能，不容易磨擦发热的优点。

7.SERDES IP与CXL芯片项目

项目创始团队成员包括三星AMD实验室顶尖芯片架构专家、IEEE预备院士、前Intel首席科学家等，平均从业时间20年以上。团队目前已有IP20余项、在申报发明2项、预备申报发明10余项；团队具备制程经验（3nm GAA~110nm），SERDES IP设计经验、数十颗芯片从设计至流片经验。已攻克国内首个验证可用的RAID方案、国内首个CXL IP合作案例、国内首颗红外ISP芯片案例、国内首颗USB3.2HUB芯片案例等，是国内唯三可进行SERDES IP定制化的企业。截止目前，公司营业收入数百万元，已达成合同超2000万元，正在进行天使轮融资及项目落地工作。

8.量子氧化铝

产品为3纳米原晶、片状、高纯、高分散、α-氧化铝。由于产品系刚玉相，莫氏硬度9.0，以及的片状结构，可用作芯片光刻机、航空发动机、真空蒸镀机、大型电子对撞机及第三代半导体材料精密加工用精抛料。与同类产品相比，我们项目的产品优势是原晶尺寸小，仅仅3纳米。美国用于荷兰ASML5纳米芯片光刻机的精抛料原晶尺寸3-10纳米，日本住友化学的小原晶尺寸为30纳米。可以预见，本项目产品的应用，必将推动我国精密加工水平一步跨向世界，助力中国精造！产品还可以用于催化剂载体（太阳光分解水制备氢气、汽车尾气净化器催化剂载体）、固态电池快充隔膜材料、耐高温耐磨金属变质剂，是解决碳中和关键材料！

9.深紫外LED流动水杀菌技术应用

针对“净水机末端菌落超标问题”，研发设计水箱抑菌模组及过流式杀菌单元。采用UVCLED紫外线辐射杀菌和朗伯原理技术，实现过流式瞬间杀菌。安装于净饮水设备终端的出水口位置，有效解决存水口感不佳与微生物二次污染的问题，产品内置智能设备自动控制电路，可随意连接任何净水设备出水端，方便安装。具有杀菌效率高、安全可靠、绿色节能、使用方便等特点。

10.高频毫米波芯片封装测试服务平台

高频毫米波芯片封装测试服务平台建设方案为解决毫米波技术卡脖子难题，实现高频毫米波芯片国产可控，高频毫米波芯片封装测试服务平台。该平台面向高精度和高速近感雷达探测技术领域，主要服务对象为科研院所、高校及集成电路上下游产业链的单位，开展锗硅高频毫米波芯片研发设计服务、毫米波近感雷达探测模块研发和生产、高频芯片封装测试等服务。

11.汽车自动驾驶4D毫米波雷达

具有10年以上世界500强企业高管经验，曾经担任平安好车和车猫网初创团队核心高管，精通投融资和行业政策研究。汽车和TMT行业具有广泛人脉资源。是一家专注于汽车自动驾驶解决方案的企业，得益于创始团队在汽车电子和自动驾驶领域多年的深厚积累，公司在创立初期就立志以创新的技术、可靠的产品和的服务，成为国内外客户的理想合作伙伴。

12.EMR & CTP双模触控方案

智能化中，人机互动除了影音外，主要的依赖触控，实现书写，笔迹，绘图等。早的触控是EMR技术，逐渐落后于目前主流的CTP，即一般智能手机常用的手写输入方式。EMR由于可以实现Z轴压感，且对面板材质，干净度无要求，在高端绘图应用，商务签名，以及如医疗、工厂等，潮湿，油污等环境下的智能输入设备。本团队专注高速射频应用IC设计，开发独立EMR解决方案，开发出WF510X系列芯片，突破日本技术限制，同时为了发展，芯片除了改良信号处理以及抗干扰能力，达到反应速度，更设计出server-client架构，即在EMR应用上，通过多组芯片堆叠，目前完成110寸EMR黑板项目。

13.基于像素合成驱屏GPU的芯片研发及产业化

本团队提出了开创性的无帧缓存直接驱屏的2D-GPU架构, 开创性发明了像素合成驱屏技术，具有独立的知识产权。并在此GPU架构基础上，开发了数款芯片，包括智能座舱处理器，DDIC显示芯片，AR眼镜芯片，低功耗通用屏显芯片等，可大幅降低功耗80%以上，提高显示性能，并大幅降低屏显成本，大幅降低晶圆制造工艺要求。可用于手机，电视，AR眼镜等显示技术和产品，将形成千亿元人民币的市场规模。

       ----文章转自CASA----