2022功率器件高散热封装设计新材料、

可靠性关键技术研讨会

 | 威斯派尔邀您相约苏州

  会议介绍

    “2022功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术研讨会”将以“新封装·高散热·高可靠”为主题，内容涵盖封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，旨在帮助与会者深入了解大功率电力电子器件封装的各种挑战，从新材料、新设备、新的测试方法和仿真技术入手，解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。

    南通威斯派尔半导体技术有限公司受邀成为本次大会赞助单位，届时将携带覆铜陶瓷基板样品参展。威斯派尔专注于为IGBT/SIC功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品；公司已取得IATF 16949:2016认证，产品已达到汽车产品的供应要求， 将推动电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天等产业领域的低碳可持续发展。

  会议时间

    2022年8月5日

  会议地点  

    江苏省苏州市知音温德姆至尊酒店

  参展剧透 

    威斯派尔展台将陈列Si3N4 AMB 和AlN AMB样品；新产品120W Si3N4 AMB也将亮相，欢迎广大客户朋友莅临指导洽谈。

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