2022年8月18日，第二届第三代半导体产业发展与前景峰会在哈尔滨成功召开。此次峰会得到了黑龙江省政府、哈尔滨市政府及哈尔滨新区管理委员会、哈尔滨市科学技术局的大力支持，由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司承办。希望能进一步促进以黑龙江省和哈尔滨为核心的中俄及东北亚区域的第三代半导体的合作发展。

        出席活动的省直厅局领导和哈尔滨市领导有：黑龙江省工业和信息化厅厅长韩雪松，哈尔滨市委常委、副市长栾志成，哈尔滨新区管委会主任、松北区区长肖彬，黑龙江省发改委副主任芦玉春，黑龙江省工业技术研究院院长付强，哈尔滨市科技局局长宋博岩，哈尔滨新区党工委副书记任海龙。出席今天活动的科技部领导及业界专家有：科技部高技术中心技术总师史冬梅，俄罗斯工程院外籍院士、汽车电子教育部工程研究中心首席科学家、哈尔滨理工大学教授蔡蔚，亚欧科技创新合作中心秘书长、国家服务业综合改革试点专家组、国家两业融合试点专家组成员朱世龙，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，中国科学院上海高等研究院原院长封松林，中电科第二研究所副所长曾晓斌，中电科第四十六研究所副总工程师郝建民，中科院电工研究所主任研究员温旭辉，广东中民工业技术创新研究院有限公司常务副院长闫春辉，哈尔滨工业大学教授、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长赵丽丽，中电科第四十六研究所首席专家王英民，北京大学教授胡晓东，华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室教授赵志斌，南京大学教授修向前，山东大学半导体材料研究院研究员孔令沂，浙江大学副教授郭清，中电科第四十八研究所半导体装备部主任巩小亮，中电科第二研究所碳化硅应用事业部副部长李晓波，安芯投资管理有限责任公司投资经理鲁政嘉，大连连城数控机器股份有限公司总工程师、研发中心总经理胡动力，安徽长飞半导体有限公司技术总监钮应喜，泰克公司业务拓展经理，泰克电源测试领域资深工程师黄正峰等来自全国各地的高校、科研院所和产业界资深专家共约120人出席了会议。

        会议同期还举办了第四届第三代半导体研修班，邀请来自第三代半导体领域的5位知名专家，围绕碳化硅材料、氮化镓材料，器件、工艺、封装及应用技术，研发实际中遇到的问题及解决思路及方案等进行了详细透彻的讲解。

----文章转自CASA----