11月17-18日，在SEMI中国半导体供应链论坛暨SEMI中国会员日活动期间，还成功举办了晶圆制造设备及材料创新论坛、半导体测试技术论坛、半导体封装设备及材料创新论坛，围绕半导体制造产业链展开深入讨论。

       半导体封装设备及材料创新论坛——探索半导体产业的创新之路

       TOWA株式会社副总经理陈盛开分享了《TOWA MOLDING及切割技术在封装领域的应用》。他详细介绍了Transfer 注塑成型和Compression压缩成型两种半导体器件封装技术的优缺点，指出了MUF产品面临的PKG内部空洞以及树脂溢出的工艺难题。在压缩成型工艺（CM）应用方面，他详细介绍了Cavity Down构造技术在高密度器件、长线弧、中空结构的产品封装的应用。

       泰瑞达(上海)有限公司产品总监于波带来了《拥抱新工艺测试挑战，加速中国数“质”变革》。中国正在进行以大数据、人工智能为主导的数字变革，面对日趋严峻的新工艺所带来的测试挑战，如何高质量短时间低成本交付产品成为当下核心诉求。泰瑞达通过持续的技术创新与升级，帮助客户从容应对挑战，助力中国数字化发展。于波介绍UltraFLEXplus将IC量产所需的测试单元数量减少了15%-50%，大大提高了测试器的并行效率，可在产品的生命周期内升级，地延长了资产的使用寿命，从而满足日益复杂的测试需求。

       江苏中科智芯集成科技有限公司副总经理吕书臣的主题演讲为《Development of 2.5D&3D Packaging and Fanout Technology》。他指出，终端应用对于集成度和性能的要求提升，推动着传统封装向2.5D/3D堆叠转变，TSV（Through Silicon Via， 硅通孔技术）技术是封装中代表性的一种高密度封装技术，它适用于各种2.5D/3D封装应用及架构，让尖端封装满足高性能、低能耗需求，但成本比较高。TSV-less则可以在制造成本、复杂程度和性能上找到很好的平衡点，其中扇出型封装是有希望替代TSV封装的一种封装方式。扇出型封装无需使用中介层，目前主要分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型面板级封装（FOPLP）, RDL技术在3D封装的互连方面也发挥着重要作用。

       深圳市腾盛精密装备股份有限公司精密切割事业部总监周云分享了《半导体精密点胶及划片制程工艺分享》主题演讲。他首先讲解了半导体点胶工艺与Underfill点胶工艺及Underfill设备方案例。然后分享了半导体精密切割工艺及解决方案，详细介绍了腾盛精密半导体切割设备，后强调，腾盛公司一直专注于精密点胶设备、半导体精密切割设备及3C智能装备的研发、制造和销售，时刻以客户为中心，持续为客户创造价值。

       SEMI中国总监张文达阐述了《封装趋势和产业链机会》。他首先分析了全球半导体产业趋势，预计2022年前道设备支出金额为990亿美元，其中，封测设备约为前道设备总值的18%。随着摩尔定律放缓系统集成提速，封装发展潜力广阔，他梳理了封装工艺的演进并对典型应用做出详尽讲解。上下游协同研发，技术达标下的成本优化将推动封装市场发展，而专注成本和服务对于传统封装来说依然大有可为。

       Prismark合伙人姜旭高的主题演讲为《Advanced Packaging Applications and Developments》。他指出，数据量的爆发式增长使得设备的需求量越来越庞大以支持数据中心、云端计算的需要。在高性能的网通设备中，所使用的芯片也越来越复杂，封装技术与应用受到重视。同时，封装技术也变得更为复杂，首先，整体封装已经突破了单芯片往多芯片、小芯片发展，对封装来说，带来了巨大挑战比如多芯片的结合、功能的整合，这就依赖于封装技术。2.5D/3D封装重要性凸显，他详细讲解了多个市场主流的封装技术，比如EMIB、CoWoS、2.5D、FoCos、Fan-out等等，并分析了不同的封装技术在市场上的优劣点。

       TECHCET LLC市场研究总监Dan Tracy带来了《Semiconductor Materials Market Outlook and Drivers》。他指出，2022年材料市场将同比增长8%至650亿美元，尽管初制晶圆（wafer starts）略有下滑，材料预计2023年将增长2%。预计材料市场到2026年将接近800亿美元，然而目前材料供应链展现出了对原材料、能源成本以及近期经济衰退的担忧。全球芯片扩产增加了对材料的需求，所需的材料和稳定的供应链成为关键。长期关注下一代半导体器件所需的和材料。

       值得一提的是，会议同期还举办了2022 SEMI中国材料委员会，委员会成员们分享了半导体材料领域的成果和发展趋势，期望中国材料产业走向新的阶段。

----文章转自SEMI----