11月1日下午，SEMICON China “半导体智能制造论坛”在上海会议中心召开。随着半导体工艺和制程的发展，工艺复杂度越来越高，制程精度日益增高。随之，AI、机器人、大数据分析、机器学习、数字孪生等新技术逐渐用于半导体的智能工厂。在本次会议中，主要半导体制造商及其供应商展示了他们的能力，以及他们在智能制造生态系统的实践。

    SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生为会议致辞。他表示，2021-2023年，全球新建Fab超过60家，与此同时中国产业在不断成长，对智能制造是一个利好消息。SEMI是全球化、化、本地化的平台，坚持产业可持续发展的理念，持续推进中国半导体产业可持续发展。在“双碳”目标下，芯片技术及新的解决方案包括智能制造，作为实现节能减碳、效率更优的重要途径，虽然目前还有短板，但前景光明，通过SEMI全球Sustainability Advisory Council（SAC）、智能制造等委员会，将进一步协调产业可持续性发展。

    安靠封装测试 (上海) 有限公司客户支持和运营计划副总经理何国锋演讲主题为《安靠智数之旅》。从工业4.0到智能制造，再到全面数字化，半导体中后道的厂家也迎来了新机遇新挑战。数字化升级不仅仅是新工具、新设备、新软件的采用，管理运营的思维也必须升级。何国锋介绍了如何为十几家智能化水平各不相同的工厂，建立一套实际的可操作的智能化数字化评估体系，并以此形成快速实施的项目工具，终以量化的KPI审核完成整个体系的闭环管理。

    泛林集团中国区首席技术官蒋维楠分享了《设备智能：不仅仅是一个智能设备》。2030年将迎来智能设备和智能工厂的年代，需要设备达到很少或无需人工干预的状态，人力/浪费降到低，盈利能力达到新高度。泛林近期推出了Sense.i平台，以的生产效率和小的输出变化提供的工艺流程。据介绍，Sense.i平台有超过400个传感器用于实现设备智能，包括但不限于温度、压力、湿度、颗粒等。海量的设备运行数据结合Sense.i 平台的强大算力，从数据中提炼价值，实现设备的自感知，自维护和自适应。

    深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官许伟带来了《半导体制造中的工程智能平台》主题演讲。半导体制程中通常会面临很多挑战，包括设备、工艺和材料等的复杂性，这将导致制程中一致性以及良率遇到挑战。为应对这些挑战，就需要复杂的工程智能软件。智现未来在全球的FDC/R2R基础上，推出了下一代工程智能的融合性平台，该平台融合各种数据，包括静态数据和动态数据，融合AI、大数据和知识图谱技术，打造出工程智能平台（EI）。据介绍，下一代工程智能平台可以在生产流程中不停的监控定位设备的问题，优化产线性能，快速定位问题，为下一代半导体制造深度赋能。

    格创东智科技有限公司半导体事业部总经理肖长宝分享了《半导体行业全栈式智能制造解决方案》，半导体智能制造面临一系列挑战，包括技术架构老旧、半导体IT人才储备不足、系统分散/数据孤岛、技术赋能业务不足等。肖长宝指出，格创东智是帮助半导体工厂从“少人化”走向智能化的伙伴，他介绍了格创东智半导体智能工厂CIM整体解决方案，贯穿芯片生产的生产执行、生产运营和生产控制、品质控制等关键环节，其中，MES/EAP/SPC是刚需；EES是新方向；“AI+EES” 是新趋势；AI+“品质分析”是新途径，智能制造方案将助力国内半导体工厂提升竞争力，应对未知挑战。

    埃克斯工业有限公司首席执行官李杰的演讲主题为《工业知识自动化推动半导体零缺陷生产ZDP》。零缺陷生产对制造体系提出更高要求，而生产软件系统作为解决方案之一，对半导体产业体系发展有重大战略意义。埃克斯工业面向半导体全产业链，创新性地利用数字孪生、AR/VR技术打造出“工业元宇宙”平台产品，在重塑半导体制造场景的基础上实现半导体制造的改进和优化、形成的制造和服务体系。他指出，这种平台化的整合，通过实现对fab资产的互联和上层系统开发部署，打造出虚拟和现实联通的真正孪生工厂，从根本上摆脱传统虚拟智能映射现实的瓶颈。工业元宇宙平台的虚实结合，从工艺压法、生产优化、设备运维、产品测试和技术培训等多层面综合赋能，全方面助力芯片零缺陷生产。

    华为技术有限公司半导体电子行业解决方案总监艾小平作了《数字底座 助力建设半导体智能工厂》主题演讲。半导体工厂正在向全自动、智能化、多元化演进，支持实现这些目标的CIM系统变得愈加复杂，借助新的IT技术，可以帮助半导体工厂稳定运行、高效决策。华为致力于提供半导体工厂数字底座，通过多重架构创新，助力半导体行业持续发展。他介绍到，华为CIM基础设施方案基于丰富产品组合，为智能工厂提供数字底座，用架构创新、多元化核心组件助力半导体智能工厂可持续性演进。

    施耐德电气（中国）有限公司绿色智能制造咨询总监郭威带来了《数字化转型助力智能制造-施耐德电气灯塔工厂分享》。郭威从施耐德电气自身数字化转型实践出发，介绍了施耐德电气灯塔工厂的转型故事及案例场景，他表示灯塔的建设需要从管理基础、技术基础两个基础着手，他结合半导体的行业特征，提出对于半导体行业数字化转型的思考，并针对数字化转型路径给予建议。聚焦半导体工厂需求，施耐德助力企业实现“一个目标、两大能力”，即高效满足市场需求的半导体厂目标，和提高生产保障的能力和效率；有效提升产能利用率两大能力。

-----文章转自SEMI-----