2022年8月26日，第四届第三代半导体材料及装备发展研讨会在青岛成功召开，本次研讨会的主题是：需求与创新路径。研讨会由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，中国电子科技集团公司第二研究所承办。中微半导体设备（上海）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、无锡邑文电子科技有限公司、山东力冠微电子装备有限公司、香港应用科技研究院、江苏星特亮科技有限公司、上海翱晶半导体科技有限公司协办。

中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁、MOCVD事业部总经理郭世平，厦门市三安集成电路有限公司副总经理孙希国，河北同光晶体有限公司副总经理王巍，中国科学院
沈阳科学仪器股份有限公司副总经理赵崇凌，山东力冠微电子装备有限公司技术副总姜良斌，季华实验室工程师何嵩，Boschma中国区总监、工程师田天成，北京特思迪半导体设备有限公司技术总监梁浩，中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任巩小亮，无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光，安徽长光半导体有限公司研发总监钮应喜等来自产业链上下游的130多位专家学者及技术人员参会。中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁、MOCVD事业部总经理郭世平、中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任巩小亮共同主持研讨会。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲发来视频致辞。吴玲理事长指出，当前正值新的地缘政治环境下全球半导体竞争力重塑的关键历史时期。第三代半导体是实现“双碳”目标、“东数西算”战略和保障国家产业安全的重要支撑。

吴玲理事长表示，国家“十三五”、“十四五”科技计划持续支持第三代半导体，目前核心材料和器件已经解决有无问题，随着一系列开放共享的国家级研发平台陆续建立，我们对第三代半导体成为关键历史时期的重要抓手和突破口充满信心。但是，我们也要清醒认识到，装备的国产化率仍然很低，设备性能有待提升，原材料和零部件配套缺乏保障，产业化水平亟待提高，产业链安全存在风险。未来五年市场快速启动环境下，仍然面临挑战。

因此，我们仍然要坚定地以应用促发展，开展产学研深度合作，推动“百城亿芯”示范工程，第三代半导体的装备尤其需要上下游紧密合作，通过应用集成创新，培育龙头企业，创造出大中小企业融通发展，创新体系和生态完善的良好局面，为第三代半导体健康、稳定、可持续地发展，形成上有影响力的产业高地而不断努力。

-----文章转自CASA-----