2月9日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会主办，泰克科技（中国）有限公司、忱芯科技（上海）有限公司协办的第三代半导体标准与检测研讨会在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店成功举办。来自第三代半导体及相关领域的知名专家学者、企业代表100余人参会。

    研讨会旨在推动器件、测试、应用等领域的技术融合，加快相关技术成果产业化，完善相应标准化体系，促进细分应用领域产业链上下游合作交流。会议由工业和信息化部电子第五研究所研究员、联盟标委会副主任来萍和浙江大学教授、联盟标委会副主任吴新科共同主持。

    会上，参会人员与报告嘉宾积互动，加强了SiC/GaN电力电子计量、检测、标准、器件、应用等领域的跨界交流。本次会议推动并形成了检测共性问题与技术解决方案的产业共识，推进产业化应用进程，支撑新兴市场发展。

    -----文章转自CASA-----